用於背面研磨處理的保護膠帶 NEL 系統™系列
在研磨處理過程中，本設備可將保護膠帶貼覆到晶圓線路表面。全自動型 & 半自動型機器產品線，並供應大尺寸晶圓。
nDR3000III
nDR3000III
300mm 晶圓全自動保護膠帶貼合器
操作流程
特點
- 供應 FOUP / 開放卡式盒
- 低張力貼覆 / 貼覆壓力控制
- 可使用透過觸控面板 & 的配方功能，操作簡單
- 日誌記錄功能標準設備
- 膠帶鬆弛偵測功能
- 遵照 CE 標章 & SEMI S2/S8 的相關規定
- 可增加晶圓配對掃描功能
- 可新增 SECS/GEM
基本規格
- 可用晶圓尺寸：300mm／200mm
- 可用晶圓厚度：400um 或更厚
- 產能：68 秒/晶圓
DR8500III
DR8500III
200mm 晶圓全自動保護膠帶貼敷器
操作流程
特點
- 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋晶圓
4 吋晶圓處理功能（選擇性） - 低張力貼覆（RF 版本）
- 可增加平台 / 滾輪加熱功能
- 可透過觸控面板方便操作
- 遵照 CE 標章的相關規定
- 可新增 SECS/GEM
基本規格
- 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 吋
- 可用的晶圓厚度：無背面磨光晶圓
- 產能: 77 晶圓/小時 (RF 版本：68 晶圓/小時）
DSA840II
DSA840II
200mm 晶圓半自動保護膠帶貼敷器
操作流程
特點
- 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋晶圓
- 可以 1 個夾盤台處理 8- 4 吋晶圓
- 可透過觸控面板方便操作
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 吋
- 可用的晶圓厚度：無背面磨光晶圓
- 產能：約 50 秒 / 晶圓
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