半導體晶圓膠帶 SWT 10+R

用於裁切製程的半導體晶圓膠帶。

日東半導體晶圓膠帶 SWT 10+R 專為半導體切割製程設計。本產品將於無塵室中製造之感壓式丙烯酸黏著劑塗覆於藍色透明 PVC 薄膜上為能易於解捲，PVC 薄膜的基材墊塗覆了矽膠離型劑。本產品捲在塑膠核上。每捲都以雙層聚乙烯抗靜電袋單獨包裝，並可立即看到批號。

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SDS_NBE_SWT10+R_ENG

特點
結構
特性
用途

特點

優良變形性能
優異的黏著性
簡易解卷
可回收利用
無塵室產品
REACH 規定

結構

感壓式丙烯酸基底黏著劑
獨特的藍色透明 PVC 薄膜
矽膠離型處理

特性

黏著劑類型	丙烯酸基底
薄膜類型	PVC 薄膜
總厚度	0.075 mm
黏著於矽晶圓	120 cN/20 mm
抗拉強度	55 N/20 mm
伸長度 MD	260%
解捲力	60 cN/20 mm
顏色	藍色透明
雜質含量	< 3 ppm