在設計精巧及高效能電子裝置時，其中一個重要問題是"晶片產生的熱量，散熱程度為何"。基於這個原因，需要使用能有效散熱的印刷電路板，而具有良好熱傳導性的"金屬板"引起了大家注意，成為了傳統環氧玻璃電路板的替代選項。Nitto Shinko' 鋁板廣泛使用於智慧功率模組（IPM）板，IPM 板屬"功率部件"，將商用電流轉換為直流電，然後轉換為可變電壓及頻率，與控制馬達轉速的"驅動控制部件"結合。
 |
| 結構 | - | SL-AC | SL-AC（L） | SL-AC-H | SL-AC-H（L） | |||
| 銅箔 [μm] | 35 | 105 | 70 | 105 | 70 | |||
| 絕緣層 [μm] | 80 | 125 | 100 | 125 | 150 | 125 | 150 | |
| 鋁厚度[μm] | 1.0 | 2.0 | ||||||
| 破壞電壓 | [kV] | 8.0 | 12.0 | 10.0 | 8.0 | 9.0 | 7.5 | 8.0 |
| 一分鐘耐受電壓 | [kV] | 5.5 | 9.0 | 6.5 | 7.0 | 4.5 | 5.0 | |
| 介電常數 (1MHz) | - | 4.5 | 4.6 | 7.2 | 7.5 | |||
| 耐熱性 | C/W | 0.52 | 0.80 | 0.48 | 0.55 | 0.65 | 0.35 | 0.43 |
| 導熱性 | W/mk | 1.0 | 1.8 | 1.9 | 3.5 | |||
[備註]
上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)
