日東電工公司（Nitto Denko）（總部：日本大阪；總裁：髙崎秀雄；以下簡稱「Nitto」）今天宣布與 IBM 合作進行先進封裝技術與材料研究聯合開發協議。透過協議，研究人員將共同評估先進包裝流程中全新聚合物材料類別的潛在使用案例。

在半導體封裝領域，目前對於人工智慧應用的先進封裝（例如小晶片）開發正在如火如荼進行。然而，對 RDL 中介層和較大封裝尺寸的更高佈線密度的需求引發了新的問題，例如封裝翹曲和熱膨脹。這項合作旨在透過評估新材料來改善半導體封裝中的熱機械可靠性來應對這些挑戰。

Nitto 很高興能與 IBM Research 合作推動材料研究發展新一代 RDL 技術，Nitto 公司技術部門資深副總裁、技術長、總經理 Yosuke Miki 表示。「材料的進步支持了半導體設備和包裝技術的創新。透過這次的合作，我們希望為先進的包裝技術推動材料研究，以繼續滿足人工智慧的需求和挑戰。」

IBM Semiconductors Global R&D 和 Albany Operations，IBM Research 副總裁 Huiming Bu 表示：「IBM 一直處於開發人工智慧時代晶片和先進封裝技術的最前線。這項合作讓我們得以將這項專業知識與 Nitto 在材料開發方面的強大背景相結合。

除了聚合材料之外，該協議還包括 Nitto 先進包裝材料的聯合研究。這兩家公司正在進行廣泛的聯合研發，包括用於減少封裝基材熱膨脹和扭曲的應用，以及用於減少精細佈線之間串擾噪音的技術。