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Película de sinterización FS-A101 Para la unión de semiconductores (sinterización de plata, unión de sinterización)

La FS-A101 es una película de unión de sinterizado en la que las partículas de plata sinterizables se dispersan a alta concentración en una matriz orgánica. Antes de sinterizar la película, es excelente en estabilidad a temperatura ambiente y flexible con un buen control del grosor, además de fácil de manipular. Y tiene una buena capacidad de trabajo con una buena relación de rendimiento del material. Además es pegajoso gracias al diseño de la matriz orgánica y se puede preadherir sin adhesivo adicional. Cuando la película se sinteriza, la capa puede ser uniforme y lisa sin precalentamiento, que se aplica para evitar hemorragias. La capa sinterizada tiene conductividad eléctrica y térmica específica para Ag. Y tiene una fiabilidad robusta con una excelente resistencia térmica y propiedades mecánicas.

Características

  • Película flexible de espesor controlado que puede almacenarse a temperatura ambiente 
  • Fácil de manejar y con buena manejabilidad y con buena relación de rendimiento del material
  • La adhesividad ayuda a preenlazar sin tratamiento adicional
  • La sinterización sin sangrado o irregularidad puede lograrse sin precalentamiento.
  • Después del sinterizado, tiene conductividad eléctrica y de calor específica para Ag.
  • Robusta fiabilidad con excelente resistencia térmica y propiedades mecánicas. 

Estructura

El grosor estándar de la capa precursora antes de la sinterización es de 50 μm, pero puede diseñarse arbitrariamente.

Aplicaciones

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