El proceso TAIKO® y la tecnología de dorso temporal han sido desarrollados para procesos de obleas muy finas en obleas de TSV (Trough-Silicon Via) e IGBT. En estas zonas, es necesaria la limpieza de solventes, pero tales obleas finas no pueden sujetarse sin cintas de apoyo. La cinta de corte en cuadraditos resistente a los solventes puede admitir obleas muy finas durante el proceso de limpieza del solvente y puede cortarse en bloques después.
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