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FPC de doble cara ultrafino

Un circuito impreso que reduce la fuerza oblicua con un PI de base delgada para combinar mejor flexibilidad con procesamiento en línea micro de doble cara.

Características

  • Baja repulsión gracias a PI de base fina
  • Mayor densidad con láser Via
  • Paso más fino debido a la lámina de cobre fino

Estructura

Propiedades

Propiedades de refuerzo

Fiabilidad de la conexión

Fiabilidad de la conexión (prueba de inmersión de aceite)

Guía de diseño

TipoMaterial baseMínimo grosor total del productoMín.
Diámetro TH
Mín.
Diámetro en tierra
Mín.
L/S
Grosor Cu
(PTH incluido)
Grosor PISección delanteraLado trasero
FPC normal/doble cara1815 a 2560,598,57525050/50
FPC de doble cara ultrafino1215 a 2554,586,55020040/40

[Comentarios]

  • *Los anteriores son resultados de experimentos en Nitto Denko y no se pueden aplicar como valores estándar.

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