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Circuito impreso flexible de alta precisión y alta densidad

Características superfinas creadas a partir de una combinación de la tecnología de producción de circuitos y la tecnología de diseño. Cumpliremos los requisitos de paso de línea empleando estas dos tecnologías de procesamiento.

Características

Sustractivo

  • Tecnología de grabado de alta resolución que permite un procesamiento en línea con una elevada relación del aspecto.

Semiaditivo

  • Como la forma del conductor no es trapezoidal, la anchura superior se mantiene incluso con un paso fino.
  • No hace falta que el conductor sea delgado para alcanzar la anchura superior.

Especificaciones de información técnica

Proceso sustractivo

Grosor del conductorAnchura nominalFactor de grabado
12 μm [1/3 oz]Línea/Espacio= 25/25 μm (Precisión: <5 μm)Más de 3

Proceso semiaditivo

Grosor del conductorAnchura nominalFactor de grabado
<15 μm (Precisión:<4 μm)Línea/Espacio= 20/20 μm (Precisión:<3 μm)

Aplicación

  • Para aplicaciones de módulo de cristal líquido.

[Comentarios]

  • *Las cifras son resultados típicos de pruebas y no valores garantizados.
  • *Las muestras de aplicación son solo ejemplos. Por favor, evalúe el producto en sí a fondo antes de su uso.

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