Fita para wafer de semicondutor SWT 10T+

Fita de processamento de wafer projetada para os processos de dicing de semicondutor.

A SWT 10T+ consiste de um filme de PVC incolor transparente, revestido com um adesivo acrílico sensível à pressão fabricado em ambiente de sala limpa. Para fácil desbobinamento, o dorso do filme de PVC é revestido com um desmoldante de silicone. O produto é enrolado em um tubete de plástico. Os rolos são embalados individualmente em uma sacola antiestática de polietileno duplo e fornecidos com número de lote.

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NBE_SWT 10T+R_EN

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SDS_NBE_SWT10T+R_ENG

Características
Estrutura
Propriedades
Aplicação

Características

Excelente comportamento de deformação
Excelente nível de adesão
Fácil desbobinamento
Reciclável
Produto de sala limpa

Estrutura

Filme de PVC azul transparente exclusivo
Adesivo acrílico sensível à pressão
Liner de poliéster siliconado unilateral

Propriedades

Tipo de adesivo	Acrílico
Tipo de filme	Filme de PVC
Espessura total	0,128 mm
Adesão ao wafer SI	1,2 N/20 mm
Resistência à tração MD	90 N/20 mm
Alongamento MD	270%
Força de desbobinamento	0,6 N/20 mm
Cor	Transparente
Conteúdo de impurezas	< 3 ppm

Aplicação

A fita para wafer de semicondutor SWT 10T + da Nitto é um produto ideal para o processamento de wafers de semicondutores, para ser aplicado na parte posterior do wafer (lado não ativo).

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