A tecnologia de dorso temporário e processo TAIKO™ foi desenvolvida para processo de wafers muito finos em wafers TSV (vias através do silício) e IGBT. Nessas áreas, é necessário realizar a limpeza com solventes, mas wafers tão finos não podem ser manipulados sem fitas de suporte. A fica de dicing resistente a solventes pode suportar wafers muito finos durante o processo de limpeza de solvente e pode ser cortada posteriormente.
 |
 |
Horário comercial (Brasil) das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)
TEL +55-11-2450-6600
FAX +55-11-2450-6601
Horário comercial (Brasil) das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)
