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Folha de condução térmica com dissipação superior de calor e um efeito notável de resfriamento em dispositivos eletrônicos Folha HT

Esta folha de condução térmica é eficaz para a dissipação de calor e refrigeração de dispositivos de circuitos integrados, etc.

Características

  • Oferece excelente condutividade térmica usando sílica-gel como resina matriz.
  • Ajuste e liberação de tensão excelentes para superfícies irregulares.
  • Disponível em uma ampla gama de espessuras para se ajustar a diversas lacunas.

Propriedades

estrutura de interface térmica

Linha

Tipo Cor N.º do produto Espessura Aderência Condutividade
térmica
[m2K/W] 		Condutividade
térmica
[W/Mk]*1		 Dureza*2 UL94*3
Gel Preto HT-050 0,5 Revestimento único 0,50 × 10 -3 1,0 21 V-1
HT-080 0,8 0,82 × 10 -3
HT-100 1,0 1,04 × 10 -3

[Informações adicionais]

  • *1: método ASTME-1530
  • *2: dureza em durômetro do tipo Asker A
  • *3: retardante de chamas UL94 classe E119061
          * As medidas fornecidas aqui são exemplos de valores de medição e não são garantidas.

Aplicações

・Medidas térmicas para módulos semicondutores, 
   ECU automotivo

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