A Nitto Denko Corporation (Nitto Denko) (sede: Osaka, Japão; presidente: Hideo Takasaki; doravante “Nitto”) anunciou hoje um acordo de desenvolvimento conjunto com a IBM para colaborar na pesquisa avançada de tecnologia e materiais de embalagem. Por meio do acordo, os pesquisadores trabalharão juntos para avaliar possíveis casos de uso para novas classes de materiais poliméricos em processos avançados de embalagem.

No campo de embalagens de semicondutores, o desenvolvimento de embalagens avançadas para aplicações de IA, como chiplets, está ganhando força. No entanto, as demandas por maior densidade de fiação para interposicionador RDL e tamanhos de pacote maiores geraram novos problemas, como deformação de pacote e expansão térmica. Essa colaboração visa abordar esses desafios, avaliando novos materiais para maior confiabilidade termomecânica em embalagens de semicondutores.

“A Nitto tem o prazer de colaborar com a IBM Research para o avanço da pesquisa de materiais, a fim de desenvolver tecnologias RDL de próxima geração”, afirmou Yosuke Miki, diretor, vice-presidente executivo sênior, diretor de tecnologia e gerente geral do setor de tecnologia corporativa. "Os avanços em materiais apoiam a inovação em dispositivos semicondutores e tecnologia de embalagem. Por meio dessa colaboração, esperamos avançar a pesquisa de materiais para tecnologias avançadas de embalagem a fim de continuar a atender às demandas e aos desafios da IA”.

“Estamos entusiasmados por trabalhar com a Nitto para avançar na pesquisa de materiais para embalagens avançadas”, afirmou Huiming Bu, vice-presidente de P&D global de semicondutores da IBM e operações em Albany, IBM Research. “A IBM está na vanguarda do desenvolvimento de tecnologias de chiplets e embalagens avançadas para a era da IA. Essa colaboração nos permite combinar essa experiência com a sólida experiência da Nitto no desenvolvimento de materiais”.

Além dos materiais poliméricos, o acordo também inclui pesquisa conjunta sobre os materiais de embalagem avançados da Nitto. As duas empresas estão conduzindo uma ampla gama de pesquisa e desenvolvimento conjuntos, incluindo aplicações para reduzir a expansão térmica e a deformação de substratos de embalagem, além de tecnologias para reduzir o ruído de diafonia entre a fiação fina.