Nitto Denko Corporation (Nitto Denko) (sede central: Osaka, Japón; presidente: Hideo Takasaki; en adelante, “Nitto”) ha anunciado hoy un acuerdo de desarrollo conjunto con IBM para colaborar en la investigación avanzada de materiales y tecnología de embalaje. Gracias a este Acuerdo, los investigadores trabajarán juntos para evaluar posibles casos de uso de nuevas clases de materiales poliméricos en procesos de empaquetado avanzados.
En el campo del empaquetado de semiconductores, el desarrollo de empaquetado avanzado para aplicaciones de IA, como chips especiales, está cobrando impulso. Sin embargo, las demandas de mayor densidad de cableado para el interponedor RDL y paquetes de gran tamaño han planteado nuevos problemas como la deformación de los paquetes y la expansión térmica. Esta colaboración tiene como objetivo abordar estos desafíos evaluando nuevos materiales para mejorar la fiabilidad termomecánica en el empaquetado de semiconductores.
“Nitto se complace en colaborar con IBM Research para fomentar los avances en la investigación de materiales para desarrollar tecnologías RDL de última generación”, declaró Yosuke Miki, director de Nitto, vicepresidente ejecutivo sénior, CTO y General Manager del Corporate Technology Sector. "Los avances en materiales han permitido innovar en dispositivos semiconductores y tecnología de empaquetado. A través de esta colaboración, esperamos avanzar en la investigación de materiales para tecnologías de empaquetado avanzadas para seguir cumpliendo con las demandas y desafíos que presenta la IA”.
“Estamos encantados de trabajar con Nitto para avanzar en la investigación de materiales para empaquetado avanzado”, manifestó Huiming Bu, vicepresidente mundial de I+D de IBM Semiconductors y Operaciones de Albany, IBM Research. "IBM ha estado a la vanguardia del desarrollo de tecnologías de chips especiales y soluciones de empaquetado avanzadas para la era de la IA. Esta colaboración nos permite combinar esta experiencia con los sólidos conocimientos de Nitto en el desarrollo de materiales”.
Además de los materiales poliméricos, el acuerdo también incluye una investigación conjunta sobre los materiales de empaquetado avanzados de Nitto. Ambas empresas están desarrollando una amplia actividad conjunta de I+D, incluidas aplicaciones para reducir la expansión térmica y la deformación de sustratos y tecnologías de encapsulado para reducir las interferencias entre cableados finos.
