Pellicola NITOFLON™ per il processo di produzione dei semiconduttori Pellicola di rilascio per il processo di stampaggio serie MPS

I prodotti della serie MPS sono pellicole di rilascio in PTFE per il processo di stampaggio, con caratteristiche superiori di resistenza al calore e rilasciabilità.

Download

Scarica scheda tecnica

NJ_MPS_series_EN

Caratteristiche
Struttura
Applicazioni
Proprietà
Video sperimentale

Caratteristiche

L’intervallo di temperatura di utilizzo consigliato è compreso tra -100 °C e 260 °C, per l’uso continuo; si può utilizzare anche a temperature superiori per un breve periodo.
Generalmente le sostanze adesive non aderiscono alla pellicola e anche quando aderiscono si rimuovono facilmente.
Le linee di prodotti sono: standard, a bassa espansione termica e ad alta resistenza/alta contrazione.

Struttura

Applicazioni

Rilascio dallo stampo durante la sigillatura con resina del chip del semiconduttore
Rilascio dalla resina
Evita che lo stampo aderisca alla resina sigillante in eccesso
Riduzione del solvente

Proprietà

Proprietà		Unità	Pellicola PTFE (Nitto) t0,05 mm
Proprietà		Unità	MPS-10	MPS-11	MPS-13
Resistenza alla trazione	MD	MPa	50	58	79
Resistenza alla trazione	TD	MPa	40	38	39
Allungamento	MD	％	300	258	120
Allungamento	TD	％	340	351	335
Coefficiente di dilatazione termica	MD	10^-6/°C	0	33	-527
Coefficiente di dilatazione termica	TD	10^-6/°C	333	186	219
Ruvidità della superficie		μm	0,27	0,20	Superficie lucida 0,24 Superficie opaca 0,36
Punto di fusione		℃	370
Temperatura di utilizzo (uso continuo)		℃	260
Caratteristica			Standard	Bassa espansione termica	・ Alta resistenza ・ Alta contrazione termica

* Questi dati offrono esempi di valori di misura; non sono valori garantiti.

Video sperimentale

Resistenza termica Il browser non supporta gli iframe	Proprietà di scorrimento Il browser non supporta gli iframe	Isolamento elettrico Il browser non supporta gli iframe

Resistenza chimica Il browser non supporta gli iframe	Proprietà rilascio dallo stampo Il browser non supporta gli iframe	Resistenza agli agenti atmosferici Il browser non supporta gli iframe