Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Wafer-Remounter für 300-mm-Wafer, der zunächst den Rahmen vom Wafer-Halterungsrahmen per Stützband entfernt, danach den Wafer auf der Sägefolie montiert und das Stützband vom Wafer entfernt.

Zunächst wird der Rahmen vom Wafer-Halterungsrahmen per Stützband entfernt, danach wird der Wafer auf der Sägefolie montiert und das Stützband vom Wafer entfernt.