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UV-Bestrahlungseinheit für den Sägevorgang Reihe NEL SYSTEM®

Dieses Gerät bestrahlt die Sägefolie auf der Wafer-Rückseite mit UV-Licht, um die Haftfestigkeit zu senken. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.

UA3000Ⅲ

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Vollautomatische UV-Bestrahlungseinheit für 300-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • 8-/6-Zoll-Rahmen verfügbar
  • Automatische Berechnung der UV-Bestrahlungszeit
  • Ausweitung des Bestrahlungsbereiches (auf den Rahmenbereich)
  • N2-Reinigung
  • Kennzeichnungsstempel nach UV-Bestrahlung prüfen
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Protokolldateifunktion für Standardgeräte
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8"

Grundlegende Spezifikationen

 
  • Zulässige Rahmengröße： 300 mm/200 mm
  • Zulässige Wafer-Größe： 300 mm/200 mm
  • Durchsatz：　60 Wafer/h
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

UA8400

UA8400semicon_backgrinding_img_icon_ce

Vollautomatische UV-Bestrahlungseinheit für 200-mm-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • 8-/6-Zoll-Rahmen verfügbar
  • Automatische Berechnung der UV-Bestrahlungszeit
  • Ausweitung des Bestrahlungsbereiches (auf den Rahmenbereich)
  • N2-Reinigung
  • Kennzeichnungsstempel nach UV-Bestrahlung prüfen
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Protokolldateifunktion für Standardgeräte
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße：　8 Zoll/6 Zoll
  • Zulässige Wafer-Größe：　8/6/5/4 Zoll
  • Durchsatz：　TAIKO-Wafer：100 Wafer/h
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

UM810/UM110

UM810：　Halbautomatische UV-Bestrahlungseinheit für 8-Zoll-Wafer
UM110： Halbautomatische UV-Bestrahlungseinheit für 6-Zoll-Wafer

Betriebsablauf

Funktionen

  • UV-Bestrahlungstimer inbegriffen (Einstellungsbereich: 0–999 Sekunden)
  • N2-Reinigungsfunktion
  • UV-Illuminometer (optional)
  • Ausweitung des Bestrahlungsbereiches (auf den Rahmenbereich) (optional)

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße：　UM810：8 Zoll/6 Zoll UM110：6 Zoll
  • Zulässige Wafer-Größe：　UM810： 8/6/5/4 Zoll UM110： 6/5/4 Zoll
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.
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