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Hitzebeständige Rückseitenschleiffolie (unter Entwicklung)

Die hitzebeständige Rückseitenschleiffolie ist für spezielle Erwärmungsprozesse nach dem Wafer-Schleifen geeignet.

Die hitzebeständige Rückseitenschleiffolie kann für den sekundären Prozess der Wafer-Rückseite genutzt werden. Nach dem Abschleifvorgang können die Wafer mit hitzebeständiger Rückseitenschleiffolie weiterverarbeitet werden (Nassätzen, Veraschung, Metallisierung, Exposition/Verarbeitung usw.).

Funktionen

  • Ausgezeichnete TTV (Gesamtdickenstreuung).
  • Hohe Hitzebeständigkeit für den Abschleifprozess des Wafers.
  • Leichtes Abziehen der Boden-Wafer nach verschiedenen Bearbeitungen der Wafer-Rückseite.

Struktur

Anwendungen

  • Nassätzen oder Metallisierung der Wafer-Rückseite von elektronischen Geräten, diskreten Bauelementen usw.
  • Komplizierte Prozesse für die Rückseite des Wafers, wie IGBT usw.
  • Andere Halbleiterprozesse, die eine gewisse Erwärmung erfordern.
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