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Thermisches ablösbares Band für hartes Substrat NWS-TS322F

Zur Verarbeitung von zerbrechlichen Wafern geeignet.

Zum Auslösen/Erfassen von Halbleiter-Wafern in allen Phasen geeignet dank konstanter Unterstützung des Halbleiter-Wafers mit einem Stütz-Wafer. Besonders empfohlen für den Abschleifvorgang von Halbleiter-Wafern.

Funktionen

  • Extrem dünne Schleiffähigkeit.
  • Verhindert das Durchhängen und Verziehen durch feste Unterstützung des Wafers.
  • Einfache Ablösung zu jeder Zeit durch Wärmebehandlung.

Struktur

Eigenschaften

Produkt-Nr. NWS-TS322F
Dicke [μm] 148
Haftfestigkeit von wärmelösbarem Klebstoff
(normaler Zustand) [N/20 mm] (auf Silikon)		 1,7
Haftfestigkeit von wärmelösbarem Klebstoff
(nach Wärmebehandlung) [N/20 mm] (auf Silikon)		 0,2 oder weniger
Haftfestigkeit von druckempfindlichem Klebstoff
[N/20 mm] (auf Silikon)		 1,5

[Anmerkungen]

  • * Die Werte sind beobachtete Beispielwerte, keine garantierten Leistungen.

Prozessablauf

[Anmerkungen]

  • *Nach dem Ablösen dieses Klebebands könnten Materialien mit extrem geringem Volumen (organische Elemente) von der Klebstofffolie auf dem Substrat verbleiben. Partikel können zurückbleiben, besonders auf Silikon-Wafern. Bitte stellen Sie sicher, dass das verbleibende Material oder die Partikel keine Probleme mit der Anwendung verursachen werden.
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