Fita para wafer de semicondutor SWT 10+R

Fita para wafer de semicondutor para processos de dicing

A fita para wafer de semicondutor SWT 10+R da Nitto é projetada para processos de dicing de semicondutores. Este produto consiste de um filme PVC azul transparente revestido com um adesivo à base de acrílico sensível à pressão produzido em ambiente de sala limpa. Para fácil desbobinamento, o dorso do filme de PVC é revestido com uma remoção de silicone. O produto é enrolado em um miolo de plástico. Os rolos são embalados individualmente em uma sacola antiestática de polietileno duplo e fornecidos com número de lote.

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SDS_NBE_SWT10+R_ENG

Características
Estrutura
Propriedades
Aplicação

Características

Excelente comportamento de deformação
Excelente nível de adesão
Fácil desbobinamento
Reciclável
Produto de sala limpa
Em conformidade com o Registro, Avaliação, Autorização e Restrição para Substâncias Químicas (Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals, REACH)

Estrutura

Adesivo à base de acrílico sensível à pressão
Filme de PVC azul transparente exclusivo
Desmoldante de silicone

Propriedades

Tipo de adesivo	Base de acrílico
Tipo de filme	Filme de PVC
Espessura total	0,075 mm
Adesão ao wafer SI	120 cN/20 mm
Resistência à tração MD	55 cN/20 mm
Alongamento MD	260%
Força de desbobinamento	60 cN/20 mm
Cor	Azul transparente
Conteúdo de impurezas	< 3 ppm

Aplicação

A fita para wafer de semicondutor SWT 10+R da Nitto é um produto ideal para o processamento de wafers de semicondutores, para ser aplicada na parte posterior do wafer (lado não ativo).

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