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Película de processo de produção de semicondutores NITOFLON™ Liner plástico para TCB (ligação por compressão térmica) HR-S051

O HR-S051 é um liner plástico de poliimida composto por película de liberação com camada de fluoroplástico (PTFE). Este filme tem estabilidade térmica de PI (poliimida) com excelente liberabilidade de PTFE. Tem esplêndida resistência ao calor, resistência mecânica, estabilidade dimensional e liberabilidade. O filme fino permite uma condução térmica e elétrica notável, e ainda pode ser usado em ambientes de alta temperatura acima de 300°C.

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Características

  • Este filme tem estabilidade térmica (resistência mecânica e resistência dimensional) do PI (poliimida) com excelente liberabilidade do PTFE.
  • Este filme tem resistência ao calor estendida e pode ser usado como liner plástico em alta temperatura, como 300°C.
  • A película fina permite uma condução térmica e elétrica notável.

Estrutura

Aplicações

  • Liner plástico para o processo TCB (Colagem por compressão térmica) de semicondutores
  • Prevenir danos em um cavaco
  • Proteja a placa de pressão contra a aderência do excesso de material da junta

Propriedades

Item Unidade Valor característico
Espessura mm 0,03
Resistência à tração MPa 205
Alongamento % 50
Rugosidade da superfície (Rmax) um 0,5 a 1
Condutividade térmica W/(m-k) 0,15

Taxa de alteração dimensional
300°C×1 minuto

MD % -0,04
TD -0,02
*Estes dados representam exemplos de valores medidos e não valores garantidos.

Vídeo experimental

Resistência ao calor
Propriedades de deslizamento
Isolamento elétrico
Resistência química
Propriedades de remoção de molde
Resistência a intempéries

Contato

Assistência ao Cliente

TEL +55-11-2450-6600 FAX +55-11-2450-6601

Horário comercial (Brasil) das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

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