设计更紧凑和更高性能的电子设备时发现的一个关键问题就是——芯片产生的热量可耗散多少。 因此，需要能够有效散热的印刷电路板，具有良好导热性能的“金属板”受到了关注，成为传统玻璃环氧电路板的替代物。 Nitto Shinko 的铝板被广泛用于智能功率模块 (IPM) 板，这是一个“电源部件”，其先将商业电流转换为直流电，然后与控制电机速度的“驱动控制部件”相结合，再转换为可变的电压和频率。
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| 结构 | - | SL-AC | SL-AC(L) | SL-AC-H | SL-AC-H(L) | |||
| 铜箔 [μm] | 35 | 105 | 70 | 105 | 70 | |||
| 绝缘层 [μm] | 80 | 125 | 100 | 125 | 150 | 125 | 150 | |
| 铝板厚度 [μm] | 1.0 | 2.0 | ||||||
| 击穿电压 | [kV] | 8.0 | 12.0 | 10.0 | 8.0 | 9.0 | 7.5 | 8.0 |
| 一分钟耐电压 | [kV] | 5.5 | 9.0 | 6.5 | 7.0 | 4.5 | 5.0 | |
| 介电常数 (1MHz) | - | 4.5 | 4.6 | 7.2 | 7.5 | |||
| 耐热性 | C/W | 0.52 | 0.80 | 0.48 | 0.55 | 0.65 | 0.35 | 0.43 |
| 热导率 | W/mk | 1.0 | 1.8 | 1.9 | 3.5 | |||
[备注]
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（8:45～17:15）
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