Um dos principais problemas ao elaborar dispositivos eletrônicos mais compactos e de alto desempenho é "quanto do calor produzido pelos chips pode ser dissipado". Por isso, há a demanda por placas de circuito impresso que dissipam o calor de forma efetiva, e as "placas de metal" com boa condutividade térmica ganharam destaque e são usadas como alternativa às tradicionais placas de circuito impresso de vidro epóxi. As placas de alumínio da Nitto Shinko são amplamente usadas em placas de módulo inteligente de energia (IPM), que é uma "peça elétrica" que converte a corrente elétrica comercial em corrente direta, com voltagem e frequência variável, combinada com a "parte de controle" que controla a velocidade do motor.
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| Estrutura | - | SL-AC | SL-AC(L) | SL-AC-H | SL-AC-H(L) | |||
| Filme de cobre [μm] | 35 | 105 | 70 | 105 | 70 | |||
| Camada isolante [μm] | 80 | 125 | 100 | 125 | 150 | 125 | 150 | |
| Espessura do alumínio[μm] | 1,0 | 2,0 | ||||||
| Rigidez dielétrica | [kV] | 8,0 | 12,0 | 10,0 | 8,0 | 9,0 | 7,5 | 8,0 |
| Tensão suportável por um minuto | [kV] | 5,5 | 9,0 | 6,5 | 7,0 | 4,5 | 5,0 | |
| Constante dielétrica (1 MHz) | - | 4,5 | 4,6 | 7,2 | 7,5 | |||
| Resistência térmica | C/W | 0,52 | 0,80 | 0,48 | 0,55 | 0,65 | 0,35 | 0,43 |
| Condutividade térmica | W/mk | 1,0 | 1,8 | 1,9 | 3,5 | |||
[Observações]
Horário comercial (Brasil) das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)
TEL +55-11-2450-6600
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