Dispositivo di montaggio wafer a vuoto Serie NEL SYSTEM®

Questa apparecchiatura è un dispositivo di montaggio wafer in condizioni di vuoto. Sono previste macchine di tipo completamente automatico & e macchine di tipo semiautomatico; inoltre, sono disponibili anche per wafer di grandi dimensioni.

Dispositivo di montaggio wafer a vuoto completamente automatico per wafer da 200 mm

È possibile combinare varie applicazioni:
- DSC, impilaggio dischi
- Braccio senza contatto, tavola senza contatto
- Rimozione del nastro di protezione / irradiazione UV
- Montaggio pannello
Disponibilità di montaggio a vuoto e montaggio normale
Wafer TAIKO disponibile
Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
Apparecchiatura standard con funzione file di registro
Possibilità di aggiungere lo scanner per mappatura wafer
Possibilità di aggiungere SECS/GEM
Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Dimensione telaio applicabile：　8 pollici/6 pollici
Dimensione wafer applicabile:　8/6/5/4 pollici
Spessore wafer applicabile:　wafer TAIKO: 50 um o più wafer normale: 200 um o più (tavola con contatto), 250 um o più (tavola senza contatto)
Volume di produzione:　wafer TAIKO: 35 wafer/h Wafer normale: 40 wafer/h

*I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

Dispositivo di montaggio wafer a vuoto semiautomatico per wafer da 200 mm

Dispositivo di montaggio wafer da 200 mm a vuoto di tipo semiautomatico
L'applicazione senza vuoti sul wafer con rilievi può essere realizzata tramite applicazione con pressione differenziale / pressione su piastra piatta
Funzione di riscaldamento tavola (temperatura di impostazione max: 120 °C)
Tavola senza contatto disponibile
DCT/NCF 2 in 1 disponibile

Dimensione telaio applicabile：　8 pollici/6 pollici
Dimensione wafer applicabile:　8/6/5/4 pollici
Spessore wafer applicabile:　wafer TAIKO: 50 um o più wafer normale 200 um o più (tavola con contatto), 250 um o più (tavola senza contatto)
Volume di produzione：
Montaggio a vuoto: Wafer TAIKO: ca. 100 sec/wafer
Wafer normale: ca. 90 sec/wafer
Montaggio in atmosfera: Circa 40 s/wafer

*I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

Dispositivo di montaggio wafer a vuoto semiautomatico per wafer da 300 mm

Dispositivo di montaggio wafer da 300 mm a vuoto di tipo semiautomatico
L'applicazione senza vuoti sul wafer con rilievi può essere realizzata tramite applicazione con pressione differenziale / pressione su piastra piatta