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Irradiatore UV per suddivisione in piastrine Serie NEL SYSTEM®

Questa apparecchiatura irradia la luce UV sul nastro di spezzettatura sulla parte posteriore del wafer al fine di ridurre l'adesione. Sono previste macchine di tipo completamente automatico & e macchine di tipo semiautomatico; inoltre, sono disponibili anche per wafer di grandi dimensioni.

UA3000Ⅲ

UA3000Ⅲsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Irradiatore UV completamente automatico per wafer da 300 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Telaio da 8"/6" disponibile
  • Calcolo automatico del tempo di irradiazione UV
  • Espansione della zona di irradiazione (fino alla zona telaio)
  • Spurgo di N2
  • Timbro con simbolo di spunta dopo l'irradiazione UV
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Apparecchiatura standard con funzione file di registro
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8"

Specifiche base

 
  • Dimensione telaio applicabile:　300 mm/200 mm
  • Dimensione wafer applicabile:　300 mm/200 mm
  • Volume di produzione:　60 wafer/h
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

UA8400

UA8400semicon_backgrinding_img_icon_ce

Irradiatore UV completamente automatico per wafer da 200 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Telaio da 8"/6" disponibile
  • Calcolo automatico del tempo di irradiazione UV
  • Espansione della zona di irradiazione (fino alla zona telaio)
  • Spurgo di N2
  • Timbro con simbolo di spunta dopo l'irradiazione UV
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Apparecchiatura standard con funzione file di registro
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile：　8 pollici/6 pollici
  • Dimensione wafer applicabile:　8/6/5/4 pollici
  • Volume di produzione:　wafer TAIKO: 100 wafer/h
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

UM810/UM110

UM810:　irradiatore UV semiautomatico per wafer da 8"
UM110: irradiatore UV semiautomatico per wafer da 6"

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Timer irradiazione UV in dotazione (regolabile da 0 a 999 s)
  • Funzione di spurgo N2
  • Illuminometro UV (opzione)
  • Espansione della zona di irradiazione (fino alla zona telaio) (opzione)

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile:　UM810: 8 pollici/6 pollici UM110: 6 pollici
  • Dimensione wafer applicabile:　UM810: 8/6/5/4 pollici　UM110: 6/5/4 pollici
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.
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