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Dispositivo di rimozione nastro di protezione per processo di riduzione dello spessore del wafer Serie NEL SYSTEM®

Questa apparecchiatura rimuove il nastro di protezione dalla superficie a wafer dopo il processo di riduzione spessore wafer. Sono previste macchine di tipo completamente automatico & e macchine di tipo semiautomatico; inoltre, sono disponibili anche per wafer di grandi dimensioni.

HR3000III

HR3000IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Dispositivo di rimozione nastro completamente automatico per wafer da 300 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • FOUP/cassetta aperta disponibile
  • Prestazioni di rimozione pellicola stabili tramite trigger di rimozione pellicola
  • Rimozione pellicola a bassa tensione tramite controllo accurato della barra di rimozione pellicola
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Apparecchiatura standard con funzione file di registro
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8
  • Possibilità di aggiungere lo scanner per mappatura wafer
  • Possibilità di aggiungere SECS/GEM

Specifiche base

  • Dimensione wafer applicabile:　300 mm/200 mm
  • Spessore wafer applicabile:　100 um o più
  • Volume di produzione:　60 wafer/h
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

HR8500III

HR8500IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Dispositivo di rimozione nastro completamente automatico per wafer da 200 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Wafer da 8"/6"/5" disponibili
    Utilizzo di wafer da 4" (opzione)
  • Funzione di riscaldamento tavola
  • Wafer sottile disponibile (versione TW)
  • Funzionamento facile tramite pannello tattile
  • Conforme al marchio CE
  • Possibilità di aggiungere SECS/GEM

Specifiche base

  • Dimensione wafer applicabile:　8/6/5/4 pollici
  • Spessore wafer applicabile:　250 um o più,　versione TW：150 um o più
  • Volume di produzione:　85 wafer/h　(versione TW: 68 wafer/h)
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

HSA840II

HSA840semicon_backgrinding_img_icon_ce

Dispositivo di rimozione nastro semiautomatico per wafer da 200 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Wafer da 8"/6"/5"/4" disponibili
  • Utilizzo di wafer da 8"- 4" disponibile con 1 tavola
  • Funzionamento facile tramite pannello tattile
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8"

Specifiche base

  • Dimensione wafer applicabile:　8/6/5/4 pollici
  • Spessore wafer applicabile:　250 um o più
  • Volume di produzione:　ca. 50 sec/wafer
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

RHSA840II

RHSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Dispositivo di rimozione nastro semiautomatico per wafer da 200 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Rimozione pellicola del nastro di protezione dal telaio di montaggio del wafer
  • Wafer da 8"/6"/5"/4" disponibili
  • Telaio da 8" disponibile (telaio da 6": opzione)
  • Utilizzo di wafer da 8"- 4" disponibile con 1 tavola
  • Rimozione pellicola nastro di protezione da wafer indipendente (opzione)
  • Funzionamento facile tramite pannello tattile
  • Conforme al marchio CE e SEMI S2/S8

Specifiche base

  • Dimensioni telaio applicabile: 8 pollici (6 pollici opzionale)
  • Dimensione wafer applicabile:　8/6/5/4 pollici
  • Spessore wafer applicabile:　100 um o più,　250 um o più (per wafer indipendente)
  • Volume di produzione:　50 sec/wafer
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.
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