Il nastro per wafer semiconduttori SWT 20+R è stato sviluppato per la lavorazione dei wafer con un’eccellente stabilità in diverse condizioni di lavorazione. Il nastro consiste in una pellicola in PVC blu trasparente accoppiata ad un adesivo pressure sensitive acrilico, realizzato in camera bianca. Per facilitare lo sbobinamento, il supporto della pellicola in PVC è rivestito da un distaccante siliconico Il prodotto ha l'anima in plastica. I rotoli vengono confezionati singolarmente in un sacchetto antistatico in doppio strato di polietilene, su cui viene applicato il numero di lotto.
| Tipo pellicola | Pellicola in PVC plastificata | |
| Tipo adesivo | A base acrilica | |
| Spessore totale | 0,075 mm | EN 1942 |
| Spessore supporto | 0,065 mm | |
| Spessore adesivo | 0,010 mm | |
| Adesione al wafer di silicio | 100 cN/20 mm | JIS Z 0237* |
| Forza di srotolamento | 60 cN/20 mm | EN 1944 |
| Resistenza alla trazione machine direction | 55 N/20 mm | EN 14410 |
| Allungamento machine direction | 260% | EN 14410 |
| Contenuto di impurità | < 3 ppm | Analisi cromatografica ioni |
| Colore | Blu trasparente | |
| Condizioni di trasporto e stoccaggio | Temperatura tra 15 e 30 °C | |
| Umidità relativa tra 40 e 75% RH |
* Misurato su wafer lucidato CZ-N da 4 pollici (100) 2.5-3.5 (Shinethu Handoutai co.). Angolo di pelatura 90°.
ATTENZIONE: Quelli indicati sopra sono valori tipici; non devono essere usati nelle specifiche in forma scritta.
Le deviazioni rispetto al metodo di test sono descritte nelle specifiche del prodotto per il cliente.
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