Il nastro per wafer semiconduttori SWT 10T+R è stato sviluppato per il processo di suddivisione in piastrine dei semiconduttori. Questo prodotto è costituito da una pellicola in PVC trasparente neutra rivestita con un adesivo a base acrilica sensibile alla pressione, realizzato in camera bianca. Per facilitare lo sbobinamento, il supporto della pellicola in PVC è rivestito da un distaccante siliconico Il prodotto ha l'anima in plastica. I rotoli vengono confezionati singolarmente in un sacchetto antistatico in doppio strato di polietilene, su cui viene applicato il numero di lotto.
| Tipo pellicola | Pellicola in PVC plastificata | |
| Tipo adesivo | A base acrilica | |
| Spessore totale | 0,130 mm | EN 1942 |
| Spessore supporto | 0,120 mm | |
| Spessore adesivo | 0,010 mm | |
| Adesione al wafer di silicio | 120 cN/20 mm | JIS Z 0237* |
| Forza di srotolamento | 60 cN/20 mm | EN 1944 |
| Resistenza alla trazione machine direction | 90 N/20 mm | EN 14410 |
| Allungamento machine direction | 270% | EN 14410 |
| Impurità ioniche | < 3 ppm | Analisi cromatografica ioni** |
| Colore | Trasparente | |
| Condizioni di trasporto e stoccaggio | Temperatura tra 15 e 30 °C | |
| Umidità relativa tra 40 e 75% RH |
* Misurato su wafer lucidato CZ-N da 4 pollici (100) 2.5-3.5 (Shinethu Handoutai co.). Angolo di pelatura 90°.
**(Na+, K+, Cl-, NO2-, NO3-, PO43-, SO42-).
ATTENZIONE: Quelli indicati sopra sono valori tipici; non devono essere usati nelle specifiche in forma scritta.
I dettagli sui metodi di test sono descritti nelle specifiche del prodotto per il cliente.
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