La tecnologia di supporto temporaneo e di lavorazione TAIKO® è stata sviluppata per lavorazioni molto leggere su wafer TSV (Through-Silicon Via) e IGBT. In queste aree, la pulizia dei solventi è necessaria, ma non è possibile gestire questi wafer molto sottili senza l'utilizzo di nastri di supporto. Il nastro di spezzettatura resistente ai solventi può supportare wafer molto sottili durante il processo di pulizia solventi e può essere spezzato in seguito.
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