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Pellicola NITOFLON™ per il processo di produzione dei semiconduttori Pellicola di rilascio per TCB (Thermal Compression Bonding) HR-S051

HR-S051 è pellicola di rilascio di poliimmide composita con uno strato di fluoroplastica (PTFE). Questa pellicola offre la stabilità termica della PI (poliimmide) con l’eccellente rilasciabilità del PTFE. Ha ottime caratteristiche di resistenza al calore, resistenza meccanica, stabilità dimensionale e rilasciabilità. Questa sottile pellicola offre una notevole conducibilità termica ed elettrica e si può utilizzare in ambienti con alte temperature, superiori a 300 °C.

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Caratteristiche

  • Questa pellicola offre la stabilità termica, la resistenza meccanica e la stabilità dimensionale della PI (poliimmide) con l’eccellente rilasciabilità del PTFE.
  • È una pellicola con un’ottima resistenza al calore e si può utilizzare come pellicola di rilascio in presenza di alte temperature, anche a 300 °C.
  • Sottile pellicola con una notevole conducibilità termica ed elettrica.

Struttura

Applicazioni

  • Pellicola di rilascio per il processo di produzione dei semiconduttori TCB (Thermal Compression Bonding)
  • Evita i danni ai chip
  • Evita che la piastra di pressione aderisca al materiale di unione in eccesso

Proprietà

Elemento Unità Valore tipico
Spessore mm 0,03
Resistenza alla trazione MPa 205
Allungamento % 50
Ruvidità della superficie (Rmax) μm 0,5-1
Conducibilità termica W/(m-k) 0,15

Tasso di variazione dimensionale
300 °C × 1 minuto

MD % -0,04
TD -0,02
* Questi dati offrono esempi di valori di misura; non sono valori garantiti.

Video sperimentale

Resistenza termica
Proprietà di scorrimento
Isolamento elettrico
Resistenza chimica
Proprietà rilascio dallo stampo
Resistenza agli agenti atmosferici

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