Schutzklebebandentferner von TAIKO® Wafer Reihe NEL SYSTEM®
Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Klebebandentferner, der Schutzband (für den Abschleifvorgang) von den strukturierten TAIKO-Wafer-Oberflächen entfernt.
HR9000
HR9000
Vollautomatischer Bandentferner für 200-mm-TAIKO-Wafer
Betriebsablauf
Funktionen
TAIKO-Wafer verfügbar
Kontaktlose Übertragung per Bernoulli-Verfahren
Kontaminationsfreie Übertragung (durch Verwendung von Doppelarmrobotern)
Stabile Ablöseleistung durch Ablösestange, Ablöseauslöser, Kantenhalter (Ablöseauslöser und Kantenhalter: optional)
Ablösung mit geringer Spannung durch teilweise Anbringung des Ablösebands
Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8
Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar
Grundlegende Spezifikationen
Zulässige Wafer-Größe: 8 Zoll/6 Zoll
Zulässige Wafer-Dicke: TAIKO-Wafer: 50 µm oder mehr, Normaler Wafer: 150 µm oder mehr
*Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen. Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.
