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ELEP HOLDER_Sägefolie V-8AR

V-8AR bietet ein ideales Haftungsniveau, um den Wafer während des Sägens an der richtigen Stelle zu halten, und zeigt ein zeitlich stabiles Haftfestigkeitsverhalten am Siliziumwafer. 

Das Klebeband verfügt über ein hervorragendes Verformungsverhalten samt Elongation, was eine ideale Dehnung während der Waferbearbeitung ermöglicht. 

Funktionen

  • Gute Haftungsstabilität im angebrachten Zustand (nach der Anbringung).
  • Ausgezeichnete Aufnahmefähigkeit und gute Abplatzleistung.
  • Durch den PVC-Basisfilm bietet das Klebeband eine hohe Dehnbarkeit.
  • Geringe organische Verunreinigung (gemäß chemischer Analyse im Elektronenspektrometer).
  • Empfohlene Chip-Größe beträgt 0,8–5 mm².

Anwendung

  • Das Nitto Halbleiter-Wafer-Klebeband V-8AR ist das ideale Produkt zur Bearbeitung von Halbleiter-Wafern und wird auf die Rückseite von Wafern (inaktive Seite) aufgebracht. 

Eigenschaften

Eigenschaft Einheit ELP V-8AR
Dicke [µm] 75
Haftung auf SI-Spiegel-Wafer [N/20 mm] 1,2
Farbe: Hellblau (transparent)

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