特征

• 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
• 具有剥离触发器，因此具有稳定的剥离效果
• 通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离
• 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
• 日志文件功能标准设备
• 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
• 可添设晶圆映射扫描仪
• 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

特征

• 可处理 8""/6""/5"" 的晶圆
  具有处理 4"" 晶圆的功能（可选）
• 工作台加热功能
• 可用于较薄的晶圆（TW 系列）
• 触摸面板，便于操作
• 符合 CE mark 规范要求。
• 符合 SECS/GEM 标准

特征

• 可处理 8""/6""/5""/4"" 的晶圆
• 可在 1 个工作台处理 8"- 4" 的晶圆
• 触摸面板，便于操作
• 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 规范要求

基本规格

• 可用晶圆尺寸：8/6/5/4 英寸 (in)
• 可用晶圆厚度：250 um 或更厚
• 吞吐量：应用 50 秒／晶圆

特征

• 可从晶圆安装框架上剥离保护胶带
• 可处理 8"/6"/5"/4" 的晶圆
• 可处理 8" 的框架（6" 框架： 可选）
• 可在 1 个工作台处理 8"- 4" 的晶圆。
• 可剥离单独晶圆上的保护胶带（可选）
• 触摸面板，便于操作
• 符合 CE 标志和 SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

• 可用框架尺寸：8 英寸 (in)（6 英寸 (in)： 可选）
• 可用晶圆尺寸：8/6/5/4 英寸 (in)
• 可用晶圆厚度：100 um 或更厚、250 um 或更厚（适用于单独晶圆）
• 吞吐量：50 秒/晶圆