特征

• 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
• 低拉力粘贴/粘贴应力控制
• 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
• 日志文件功能标准设备
• 具有胶带下垂检测功能
• 符合 CE 标志和 SEMI S2/S8 规范要求
• 可添设晶圆映射扫描仪
• 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

• 可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
• 可用晶圆厚度：400 um 或更厚
• 吞吐量：68 晶圆/小时

• ※ 上述规格值受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
  如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

特征

• 可处理 8""/6""/5"" 的晶圆
  具有处理 4"" 晶圆的功能（可选）
• 低拉力粘贴（RF 系列）
• 可添设工作台/辊加热功能
• 触摸面板，便于操作
• 符合 CE mark 规范要求。
• 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

特征

• 可处理 8"/6"/5"/4" 的晶圆
• 可在 1 个工作台处理 8"- 4" 的晶圆。
• 触摸面板，便于操作
• 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

• 可用晶圆尺寸：8/6/5/4 英寸 (in)
• 可用晶圆厚度：无背面研磨晶圆
• 吞吐量：应用 50 秒／晶圆

• ※ 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
  如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。