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耐溶剂性切割胶带（研发中）

耐溶剂型的切割胶带可用于特殊加工，例如，TSV 晶片。

TAIKO® 工艺和临时基材技术主要用于加工 TSV（硅穿孔）晶圆和 IGBT 中的较薄晶圆。 在该领域，溶剂清洗必不可少，但是如果没有支持胶带，就无法对较薄晶圆进行处理。 耐溶剂性切割胶带可在溶剂清洗过程中对较薄晶圆提供支持，而且清洗之后，还可进行切割。

特征

  • 较强的耐溶剂性以及切割性。
  • 溶剂清洗之后，具有较高的拾取性。

结构

应用

  • 移除 TSV 晶圆和超薄晶圆临时基材后，在切割胶带上所进行的溶剂晶圆清洗工艺。
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