• 此胶带释放极少量的气体。
• 未有意使用硅材料。
• 腐蚀性离子杂质的含量非常低，几乎低于检测极限。
• 可平滑地剥离离型纸。
• 不含《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS) 中禁止的 10 种物质。

• *总排气量：
• 设备：GC/MS
• 加热条件：120°C x 10 分钟
• 测量标准：正癸烷
• 采样方法：吹扫捕集顶空分析

• * 硅氧烷气体：
• 设备：GC/MS
• 加热条件：120°C x 10 分钟
• 测量标准：聚二甲基硅氧烷气（D3 至 D6）
• 采样方法：吹扫捕集顶空分析
• <0.4：符合测量限制 (0.4 ng/cm²)

• *杂质离子：设备：离子色谱仪
• 离子提取方法：热水提取
• 加热条件：100°C x 45 分钟

铝复合基材：无硅树脂型

• 用于堵塞 HDD 盒孔

• 请确保被粘合体表面无油污、水分、灰尘等。
• 由于其为压敏粘合剂，所以粘附之后需施加足够的压力。
• 确保尽量使不平坦或粗糙的表面保持平滑。
• 该胶带很难粘贴在橡胶、聚丙烯和聚乙烯等材料上，因此，使用前请先检查。
• 胶带可有效粘贴的最低温度为 10℃。（在冬天等温度低于 10℃ 的情况下，初期粘合强度会有所降低。）
• 该胶带完全发挥粘合效力可能需要一段时间（大概需要几个小时），因此如果需即刻发挥胶带全部粘力，请避免使用此款胶带。
• 将胶带从包装纸上取下后，请勿赤手接触。
• 使用该胶带时，请避免接触用于轧制模具或金属模具的含有硅油、机油或隔离剂的材料或工具。

[存储注意事项]

• 确保将胶带存储于箱子中。
• 避免存储于高温或高湿环境中。请将该产品存放在阴凉且阳光不易直射的地方。
• 请在胶带交付后 6 个月内使用。

[安全注意事项]

• 使用前，请认真分析该胶带是否宜于使用，以及是否适应使用环境。 
• 需根据被粘合体和粘附情况剥离该胶带。 
• 在易于造成危险的区域使用该胶带时，请酌情使用不同的粘附方法。