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Material de limpieza para tablas de tirada de obleas Cleaning Wafer™

La oblea de limpieza se usa para quitar las partículas pequeñas de los brazos de robots o las tablas de tirada de los equipos de fabricación de semiconductores.

La oblea de limpieza dispone de una capa de limpieza especial, que puede quitar pequeñas partículas de los equipos de fabricación de semiconductores. El tiempo en pausa de las máquinas puede reducirse drásticamente por el uso de la oblea de limpieza, comparado con el método normal de limpieza a mano. La oblea de limpieza puede utilizarse también para un mantenimiento preventivo, por lo que ya puede esperarse una mejora en el rendimiento.

Características

  • La oblea de limpieza tiene una capa de limpieza especial que proporciona un excelente rendimiento de limpieza y de transferencia estable.
  • Utiliza una capa especial de eliminación de partículas que tiene un módulo elástico alto y no contamina la tabla de tirada.
  • Se puede esperar una reducción del tiempo en pausa para la limpieza de partículas en la sala de vacío.
  • La operación de limpieza utilizando la oblea de limpieza es muy sencilla y fácil.
  • Puede capturar una gran variedad de tamaños de partículas.

Especificaciones/Estructuras

Artículo CW1000
Estructura wafer_001_img_structures_EN
Grosor total 720~900 (μm)
Dureza de la superficie 500 Mpa (22 °C)
Temperatura de funcionamiento -20~50 ℃ ※1
Tamaño 6 pulgadas: Plano oriental
8/12 inch: Ranura en V
Tipo de partículas Si, Metal (orgánico)
Tamaño de partículas 0,2 μm o más (valor medido)

※1 Consúltenos si la temperatura de funcionamiento es superior a 50. °C .

Aplicaciones/Referencia

wafer_001_img_applications_001_EN
Equipo Efecto
Grabado en seco Estabilizar el gas de helio de refrigeración
Reducir el tiempo de mantenimiento
Sondeador Reducir la frecuencia del mantenimiento regular
Litografía Reducir error de vacío
Reducir error de enfoque
Reducir el tiempo de mantenimiento
Implementación de iones Reducir la frecuencia del mantenimiento regular
Tipos de dispositivos Objetivo
Memoria/Lógica Grabado en seco, litografía, paso a paso
Dispositivo de alimentación Stepper, Prober
Filtro de sierra/broca Grabado en seco, salpicaduras
MEMS Grabado en seco

Mejora del tiempo de inactividad

Al utilizar CW1000, el tiempo de inactividad puede acortarse en comparación con la limpieza normal de la cámara que se abre a la atmósfera.
※Puede ampliar el intervalo de tiempo antes de la limpieza en atmósfera abierta.

Contacto

TEL +55-11-2450-6600 FAX +55-11-2450-6601

Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

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