La cinta de corte en cuadraditos con resistencia a solventes es para procesos especiales como las obleas TSV.

El proceso TAIKO™ y la tecnología de dorso temporal ha sido desarrollado para procesos de obleas muy finas en obleas de TSV (Trough-Silicon Via) e IGBT. En estas zonas, es necesaria la limpieza de solventes, pero tales obleas finas no pueden sujetarse sin cintas de apoyo. La cinta de corte en cuadraditos resistente a los solventes puede admitir obleas muy finas durante el proceso de limpieza del solvente y puede cortarse en bloques después.