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Película de proceso de producción de semiconductores NITOFLON™ Película de liberación para TCB (unión por compresión térmica) HR-S051

La HR-S051 es una película de liberación de poliimida compuesta con capa de fluoroplástico (PTFE). Esta película combina la estabilidad térmica de la PI (poliimida) con la excelente soltura del PTFE. Presenta una espléndida resistencia al calor, resistencia mecánica, estabilidad dimensional y soltura. La película fina permite una conducción térmica y eléctrica notable y se puede incluso utilizar en entornos de alta temperatura de más de 300 °C.

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Características

  • Esta película combina la estabilidad térmica (resistencia mecánica y resistencia dimensional) de la PI (poliimida) con la excelente soltura del PTFE.
  • Esta película ofrece una espléndida resistencia al calor y se puede utilizar como película de liberación a altas temperaturas, como 300 °C.
  • El poco grosor de la película permite una conducción térmica y eléctrica notable.

Estructura

Aplicaciones

  • Película de liberación para procesos de unión por compresión térmica (TCB) de semiconductores
  • Prevención de daños en los chips
  • Protección de la placa de prensado para evitar que se pegue el material sobrante de la junta

Propiedades

Artículo Unidad Valor característico
Grosor mm 0,03
Resistencia a la tensión MPa 205
Alargamiento % 50
Aspereza de la superficie (Rmax) um 0,5~1
Conductividad térmica W (m-k) 0,15

Índice de cambio dimensional
300 °C × 1 minuto

MD % -0,04
TD -0,02
*Estos datos representan ejemplos de valores medidos, no garantizados.

Vídeo experimental

Resistencia al calor
Propiedades de deslizamiento
Aislamiento eléctrico
Resistencia química
Propiedades de desmoldado
Resistencia climática

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