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Hoja de conducción térmica con excelente disipación del calor y efecto de enfriamiento notable en dispositivos electrónicos Hoja HT

Esta hoja de conducción térmica es eficaz en el calentamiento y el enfriamiento de dispositivos de circuitos integrados, etc.

Características

  • Ofrece una excelente conductividad térmica al utilizar gel de silicona como resina principal.
  • Ajuste y relajación de la tensión excelentes en superficies irregulares.
  • Hay disponible una amplia variedad de grosores para ajustarse a distintos espacios. 

Propiedades

estructura de aislamiento térmico

Línea de productos

Tipo Color N.º de producto Grosor Adherencia Resistencia
térmica
[m2K/W] 		Resistencia
conductividad
[W/Mk] *1		 Dureza*2 UL94*3
Gel Negro HT-050 0,5 Una cara 0,50 × 10 -3 1,0 21 V-1
HT-080 0,8 0.82×10 -3
HT-100 1,0 1.04×10 -3

[Información extra]

  • *1: método ASTM-1530
  • *2: Dureza de tipo A Asker
  • *3: Retardante de llamas UL94 de la clase E119061
          * Las medidas que se proporcionan aquí son ejemplos de valores de medida y no se garantizan.

Aplicaciones

・Medidas térmicas para módulos semiconductores, 
   ECU de automoción

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