Versioni di nastro di riduzione spessore wafer ELEP HOLDER™
Rilascio a bassa adesione e rilascio UV. Le straordinarie caratteristiche agevolano il processo di riduzione dello spessore del wafer durante la produzione dei wafer.
Versioni
Attenzione
- Evitate il contatto con la pelle, poiché potrebbe causare irritazioni.
- Per uno smaltimento sicuro, contattate un'azienda di smaltimento certificata. (Non incenerite poiché potrebbero essere prodotti gas tossici oppure odori che possono causare nausea se inalati.)
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