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晶圆再贴膜机（MA3000III +框架移除装置） NEL SYSTEM® series

这是一款用于 300 mm 晶圆的全自动再贴膜机，可先用支持胶带将框架从晶圆黏片框架上移除，然后再使用切割胶带将晶圆贴在新的框架上，最后将支持胶带从晶圆上剥离。

MA3000III +框架移除装置

晶圆再贴膜机semicon_backgrinding_img_icon_ce

“用于 300 mm 晶圆的全自动再贴膜机（MA3000III +框架移除装置）”

操作流程

特征

  • 可用于凸点晶圆
  • 可用于薄晶圆
  • 可作为常规晶圆贴膜机
  • 晶片传送机械具有自动翻转功能
  • 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
  • 日志文件功能标准设备
  • 可添设晶圆映射扫描仪（对于常规晶圆贴膜机）
  • 符合 SECS/GEM 标准
  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

  • 可用框架尺寸：300 mm
  • 可用晶圆尺寸：300 mm
  • 可用晶圆厚度：100 um 或更厚
  • 吞吐量：晶圆移除装置：应用 30 晶圆/小时 MA3000III： 卷胶带 40 晶圆/小时   预切胶带： 45 晶圆/小时
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。
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华南区域：0755-88641173（8:45～17:30）
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