MR3000III
用于 300 mm 晶圆 (MR3000III) 的全自动晶圆贴膜机
操作流程
特征
- 更换切割胶带
- 可用于薄晶圆
- 可作为常规晶圆贴膜机
- 晶片传送机械具有自动翻转功能
- 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
- 日志文件功能标准设备
- 可添设晶圆映射扫描仪（对于常规晶圆贴膜机）
- 符合 SECS/GEM 标准
- 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
基本规格
- 可用框架尺寸：300 mm
- 可用晶圆尺寸：300 mm
- 可用晶圆厚度：100 um 或更厚
- 吞吐量：晶圆移除装置：应用 30 晶圆/小时 MA3000III：卷带：40 晶圆/小时 预切胶带：45 晶圆/小时
