真空晶圆贴膜机 NEL SYSTEM® series
该设备是一款在真空条件下使用的晶圆贴膜机。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。
MA2008IIV
MA2008IIV
用于 200 mm 晶圆的全自动真空晶圆贴膜机
操作流程
特征
- 可用于各种综合应用：
- DSC、晶圆堆叠架
- 非接触壁、非接触工作台
- 保护胶带剥离/紫外线辐照
- 面板装配
- 真空贴片和常规贴片
- 可用于处理 TAIKO 晶圆
- 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
- 日志文件功能标准设备
- 可添设晶圆映射扫描仪
- 符合 SECS/GEM 标准
- 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
基本规格
- 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)
- 可用晶圆尺寸：8／6／5／4 英寸 (in)
- 可用晶圆厚度：TAIKO 晶圆：50 um 或更厚 常规晶圆： 200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
- 吞吐量：TAIKO 晶圆：35 晶圆/小时 常规晶圆：40 晶圆/小时
MSS840VIII
MSA840VIII
用于 200 mm 晶圆的半自动真空晶圆贴膜机
操作流程
特征
- 半自动 200 mm 真空晶圆贴膜机
- 通过不同压力粘贴/平板冲压可将胶带紧密粘贴在有凸点的晶圆上
- 具有工作台加热功能（最高设定温度： 120deg.C）
- 具有非接触工作台
- DCT/NCF 二合一
基本规格
- 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)
- 可用晶圆尺寸：8／6／5／4 英寸 (in)
- 可用晶圆厚度：TAIKO 晶圆：50 um 或更厚 常规晶圆：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
- 吞吐量：
真空贴片：TAIKO 晶圆： 应用 100 秒/晶圆
常规晶圆： 应用 90 秒/晶圆
空气贴片：应用 40 秒/晶圆
MSV300
MSV300（设计阶段）
用于 300 mm 晶圆的半自动真空晶圆贴膜机
操作流程
特征
- 半自动 300 mm 真空晶圆贴膜机
- 通过不同压力粘贴/平板冲压可将胶带紧密粘贴在有凸点的晶圆上
基本规格
详细规格尚处于设计阶段
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