MSA300II
用于 300 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机（卷胶带）
操作流程
特征
- 可用于粘贴 300mm 晶圆
- 卷胶带专用
- 工作台加热功能：
- 触摸面板，便于操作
- 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
基本规格
- 可用框架尺寸：300 mm / 200 mm
- 可用晶圆尺寸：300 mm / 200 mm
- 可用晶圆厚度：300 um 晶圆：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）、200 um 晶圆：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
- 吞吐量：应用 40 秒/晶圆
MSA300PII
用于 300 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机（预切胶带）
操作流程
特征
- 半自动 300 mm 晶圆贴膜机
- 预切胶带专用
- 具有 DAF
- 工作台加热功能
- 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
- 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
基本规格
- 可用框架尺寸：300 mm / 200 mm
- 可用晶圆尺寸：300 mm / 200 mm
- 可用晶圆厚度：
- 吞吐量：应用 45 秒/晶圆
MSA840II
用于 200 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机（卷胶带）
操作流程
特征
- 半自动 200 mm 晶圆贴膜机
- 卷胶带专用
- 工作台加热功能
- 触摸面板，便于操作
- 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
基本规格
- 可用框架尺寸：8 英寸 (in) / 6 英寸 (in)
- 可用晶圆尺寸：8 英寸/6 英寸/5 英寸/4 英寸
- 可用晶圆厚度：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
- 吞吐量：应用 40 秒/晶圆
MSA840P
用于 200 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机（预切胶带）
操作流程
特征
- 半自动 200 mm 晶圆贴膜机
- 预切胶带专用
- 具有 DAF
- 工作台加热功能
- 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
- 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
基本规格
- 可用框架尺寸：8 英寸/6 英寸
- 可用晶圆尺寸：8 英寸/ 6 英寸
- 可用晶圆厚度：200um 或更厚
- 吞吐量：应用 45 秒/晶圆
M286N
M286N：用于 8" 晶圆的半自动晶圆贴膜机
操作流程
特征
- 半自动晶圆贴膜机
- 自动粘贴胶带，手动切割胶带
- 添设静电消除器（可选）
- 可用于面板配设（可选）
基本规格
- 可用框架尺寸：8 英寸/6 英寸
- 可用晶圆尺寸：8 英寸/6 英寸/5 英寸/4 英寸
- 可用晶圆厚度：200 um（接触工作台）、250 um（非接触工作台）
- 吞吐量：应用 30 秒/晶圆
