晶圆贴膜机（全自动） NEL SYSTEM®
这是一款全自动晶圆贴膜机，可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上，也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。
MA3000III
MA3000Ⅲ
用于 300 mm 晶圆的全自动晶圆贴膜机
操作流程
特征
- 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
- 可用于薄晶圆
- 同轴系统（可选）
- 小（业内最小）
- 保护胶带剥离性能提高
- 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
- 日志文件功能标准设备
- 可添设晶圆映射扫描仪
- 符合 SECS/GEM 标准
- 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
基本规格
- 可用框架尺寸：300 mm／200 mm
- 可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
- 可用晶圆厚度：30 um 或更厚（同轴系统），50 um 或更厚（单独）
- 吞吐量：卷胶带： 40 晶圆/小时 预切胶带： 45 晶圆/小时
MA2008IIR/ MA2008IIP
MA2008IIR/ MA2008IIP
用于 200 mm 晶圆的全自动晶圆贴膜机
操作流程
特征
- 可用于各种综合应用：
- DSC、晶圆堆叠架
- 非接触壁、非接触工作台
- 保护胶带剥离/紫外线辐照
- 面板装配
- MA2008IIR：用于卷胶带
- MA2008IIP：用于预切胶带
- 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
- 日志文件功能标准设备
- 可添设晶圆映射扫描仪
- 符合 SECS/GEM 标准
- 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 规范要求
基本规格
- 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)
- 可用晶圆尺寸：8／6／5／4 英寸 (in)
- 可用晶圆厚度：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
- 吞吐量：MA2008IIR：75 晶圆/小时 MA2008IIP：70 晶圆/小时
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