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用于 TAIKO® 晶圆的保护胶带剥离机 NEL SYSTEM® series

此款设备是一个全自动胶带剥离机，可将保护胶带（用于背面研磨处理）从带有图案的 TAIKO 晶圆表面剥离。

HR9000

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用于 200 mm TAIKO 晶圆的全自动胶带剥离机

操作流程

特征

  • 可用于处理 TAIKO 晶圆
  • 采用伯努利法，无粘合剂残留
  • 污染小（采用双臂机器人）
  • 采用剥离棒、剥离触发器和边缘定位器可实现稳定剥离
    （剥离触发器和边缘定位器： 可选）
  • 通过部分剥离胶带可进行低应力剥离
  • 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
  • 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

  • 可用晶圆尺寸：8 英寸 (in) / 6 英寸 (in)
  • 可用晶圆厚度：TAIKO 晶圆：50 um 或更厚、
    常规晶圆： 150 um 或更厚
  • 吞吐量：TAIKO 晶圆：30 晶圆/小时
    常规晶圆：50 晶圆/小时
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。
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华东区域：021-57745720（8:45～17:15）
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