此款胶膜主要在半导体组装过程中，用于将 IC 芯片固定至引线框架和内插器上。 该款胶膜在实现高粘合可靠性以及 BOC 和层叠式 CSP 制造过程中具有非常重要的作用，解决了常规银膏流出的问题，避免了短路现象。 还可以结合用于切割的固定胶带，在连续加工过程中使用。
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| 芯片尺寸 | 表面
平整度 |
产品系列 | 特性 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 厚度
[µm] |
晶圆
尺寸 [mm] |
产品形状 | ||||
| C/C | >2 mm | 扁平 | EM-500
（非固化） |
10-40 | 200
300 |
预切/非预切 |
| 小 | 扁平 | EM-310
（固化） |
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| C/S | - | 粗糙 | ||||
华东区域：021-5774-5720
（8:45～17:15）
华南区域：0755-88641173
（8:45～17:30）
华北区域：010-85997468-121
（8:45～17:30）
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