在半导体晶圆（使用支持晶圆）的不断支持下，可在任何时候剥离/收集半导体晶圆。强烈建议用于半导体晶圆的背面研磨处理。
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| 产品编号 | NWS-TS322F |
| 厚度 [μm] | 148 |
| 热分离粘合剂的粘合剂强度
（常态）[N/20 mm]（对硅的粘合剂强度） |
1.7 |
| 热分离粘合剂的粘合剂强度
（热处理后）[N/20 mm]（对硅的粘合剂强度） |
0.2 或更小 |
| 压敏粘合剂的粘合剂强度
[N/20 mm]（对硅的粘合剂强度） |
1.5 |
【备注】
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【备注】
华东区域：021-5774-5720
（8:45～17:15）
华南区域：0755-88641173
（8:45～17:30）
华北区域：010-85997468-121
（8:45～17:30）
上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外
