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薄膜金属基板 CISFLEX®

在金属基板上电镀光敏 Pl 和半加成铜形成具有高分辨率的电路板。

特征

  • 高密度
  • 高尺寸精确度
  • 金属基底

结构

连接方法

焊料凸点

  • 采用焊膏形成无芯凸点。
  • 可通过加热进行连接。

悬空引线

整条悬空引线以镍和金电镀， 可在常温超声波下进行。

加工精度

金球焊盘

悬空引线

焊盘背面

[备注]

  • *采用 SUS 作为金属基板。
  • *双面焊盘。
  • *焊盘电镀和悬空引线均可为镍合金或金镀层。

应用

  • 硬盘驱动器
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