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低排气、无硅树脂*单涂层胶带 SPA 系列

它非常适合用于修复硬盘驱动器 (HDD) 等电子设备中涉及废气的填充孔薄膜。由于具有最小粘合剂残留量,因此拥有优异的转换性能。
*无硅:指未有意使用无硅树脂材料。

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特征

  • 此胶带释放极少量的气体。
  • 未有意使用硅材料。
  • 腐蚀性离子杂质的含量非常低,几乎低于检测极限。
  • 可平滑地剥离离型纸。
  • 不含《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS) 中禁止的 10 种物质。

特性

化学性质 [SPAP 3025T2]

SPAP 3025T2
气体排放总量 [μg/cm2] 0.2
硅氧烷含量[ng/cm2] <0.4
单位:ng/cm2
F- Cl- Br- NO3- SO42- PO43-
SPAP 3025T2 <0.6 <1.5 <3.5 <4.0 <3.2 <8.0
[评估方法]
  • *总排气量:
  • 设备:GC/MS
  • 加热条件:120°C x 10 分钟
  • 测量标准:正癸烷
  • 采样方法:吹扫捕集顶空分析
  • * 硅氧烷气体:
  • 设备:GC/MS
  • 加热条件:120°C x 10 分钟
  • 测量标准:聚二甲基硅氧烷气(D3 至 D6)
  • 采样方法:吹扫捕集顶空分析
  • <0.4:符合测量限制 (0.4 ng/cm2)
  • *杂质离子:设备:离子色谱仪
  • 离子提取方法:热水提取
  • 加热条件:100°C x 45 分钟

产品系列

铝复合基材:无硅树脂型

双层结构 SPA 3025T2
双层结构 SPA 5725
双层结构 SPAP 5030T2

应用

  • 用于堵塞 HDD 盒孔

注意事项

  • 请确保被粘合体表面无油污、水分、灰尘等。
  • 由于其为压敏粘合剂,所以粘附之后需施加足够的压力。
  • 确保尽量使不平坦或粗糙的表面保持平滑。
  • 该胶带很难粘贴在橡胶、聚丙烯和聚乙烯等材料上,因此,使用前请先检查。
  • 胶带可有效粘贴的最低温度为 10℃。(在冬天等温度低于 10℃ 的情况下,初期粘合强度会有所降低。)
  • 该胶带完全发挥粘合效力可能需要一段时间(大概需要几个小时),因此如果需即刻发挥胶带全部粘力,请避免使用此款胶带。
  • 将胶带从包装纸上取下后,请勿赤手接触。
  • 使用该胶带时,请避免接触用于轧制模具或金属模具的含有硅油、机油或隔离剂的材料或工具。

[存储注意事项]

  • 确保将胶带存储于箱子中。
  • 避免存储于高温或高湿环境中。请将该产品存放在阴凉且阳光不易直射的地方。
  • 请在胶带交付后 6 个月内使用。

[安全注意事项]

  • 使用前,请认真分析该胶带是否宜于使用,以及是否适应使用环境。 
  • 需根据被粘合体和粘附情况剥离该胶带。 
  • 在易于造成危险的区域使用该胶带时,请酌情使用不同的粘附方法。

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

华东区域:021-57745720(8:45~17:15)
华南区域:0755-88641173(8:45~17:30)
华北区域:010-85997468-121(8:45~17:30)
上述括号内为营业时间(北京时间)周六、周日和节假日除外