Пропустить до основного текста

Пленка для обработки полупроводников NITOFLON™ Антиадгезионная пленка серии MPS для литья

Серия MPS представляет собой антиадгезионные пленки из PTFE для процесса литья с высокой термостойкостью и превосходным отсоединением.

Download

Характеристики

  • Рекомендуемый диапазон рабочих температур составляет от -100 до 260 °C для непрерывного использования, при этом пленка может применяться даже при более высокой температуре в течение короткого периода времени.
  • Адгезивы практически не прилипают к пленке, в противном случае их легко можно удалить.
  • Доступные линейки продуктов: стандартный тип, модель с низким коэффициентом теплового расширения и модель сокращения с высокой прочностью/высоким термическим сжатием.

Структура

Сферы применения

  • Отсоединение пресс-формы во время герметизации полупроводникового чипа
  • Отсоединение от герметика
  • Защита от прилипания избыточного герметика к пресс-форме
  • Уменьшение объема растворителя

Свойства

Свойство Единица (Nitto) Пленка из PTFE t0,05 мм
MPS-10 MPS-11 MPS-13
Прочность на разрыв MD МПа 50 58 79
TD 40 38 39
Удлинение MD 300 258 120
TD 340 351 335
Коэффициент теплового расширения MD 10-6/℃ 0 33 -527
TD 333 186 219
Шероховатость поверхности мкм 0,27 0,20 Глянцевая поверхность 0,24
Матовая поверхность 0,36
Точка плавления 370
Допустимая температура
(Непрерывное использование)
260
Характеристики Стандартный тип Низкое тепловое расширение ・Высокая прочность
・Высокое термическое сжатие
* Эти данные представляют собой примеры измеренных значений, а не гарантированные показатели.

Экспериментальное видео

Теплостойкость
Демпфирующие свойства
Электроизоляция
Химическая стойкость
Свойства удаления пресс-формы
Метеостойкость

Contact Us

TEL +7-495-269-01-71

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h Except for Sat, Sun, and Holidays

Adobe Reader is required to view PDF files.
If not yet installed, please download it from the Adobe website.

Search by other product categories